Comake Pi D2 硬件说明¶

REVISION HISTORY¶

Revision No.	Description	Date
1.0	Initial release	11/24/2025
2.0	支持可选309 audio input/output path,其他细节优化	04/09/2026

1. Comake PI D2 V2.0简介¶

本指南将帮助您快速上手 COMAKE PI D2开发板，并提供该款开发板的详细信息。 COMAKE PI D2开发板是一款基于Sgs IPC 主控芯片 SSC309QL+物奇蓝牙音频Soc WQ7036AX 的开发板，实体包含主控板与扩展板两个部分。详见介绍请参考后面的章节。

1.1. 系统介绍¶

电源输入：5V 1A，或5V 2A（Type-C）
支持AI Glass/AOV 等功能
主芯片采用SSC309QL 双核ARM Cortex-A32，主频最高1GHz；
板载高规格蓝牙音频 SoC 芯片WQ7036AX，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品
支持WIFI6/BT/BLE5.4双模协议以及BLE Audio;
VDD_CPU电压：默认0.9V，软件设定可以随频率调压；
VDD_Core电压：默认0.9V，软件设定可以随频率调压；
DRAM电压：LPDDR4X-1.8V、1.1V、0.6V；
IO电压：1.8V/3.3V
内置16bit 2Gbit LPDDR4X-3200Mbps
板载1.8V_EMMC容量: 32GB；
支持2.8英寸SPI Panel（接口最大Max 720*360@30fps）；
支持4lane或者2lane(SR00)+ 2lane（SR01）MIPI RX接口
具备1个USB2.0（均可以通过软件配置成host或者device）；
audio通路走TWS下支持2（Channel）*2（PCS）DMIC，走309下支持1(channel)*2(PCS)；
支持数字音频输出、模拟音频输出；
芯片正常工作温度范围：-20°C ~ +70°C；
主板大小：L（49mm）、W（10.2mm）、Thk（0.8mm）
扩展板大小：L（97mm）、W（53.8mm）、Thk（1.6mm）

2. 接口模块图示¶

2.1. 主板接口模块示意图¶

2.2. 扩展板接口模块示意图¶

3. 部分接口模块详细说明¶

3.1 DC 5V 1A(J1)¶

J1为DC 5V Type-C电源接口，如直接5V接入核心板，核心板有5V转4.2V的LDO（因TWS IC只支持4.2V以下电源），底板默认有上件，可以直连5V，支持USB2.0。

3.2 电池接口（CON5）¶

TWS_Vbat电池接口，使用时Type-C给电池充电功能时注意需要NC扩展板R49电阻

3.3 拍照录像 KEY (SW1)¶

短按拍照，长按录像。

3.4 扩展按键 (SW2)¶

扩展功能按键，默认复用的TWS的Boot sel pin，按键按下会拉高。

3.5 SSC309QL Debug Uart接口(CON2)¶

SSC309QL Debug Uart，默认波特率为115200，默认为EMMC启动。CON2还能切换到I2C mode，使用SigmaStar ISP Tool升级uboot，读取寄存器信息。

3.6 SSW118GE Debug Uart接口（CON1）¶

SSW118GE WIFI Debug Uart，默认波特率为115200。

3.7 WQ7036AX Debug Uart接口（CON3）¶

WQ7036AX Debug Uart接口，默认波特率2M。

3.8 一级运放喇叭接口(CON4)¶

一级运放为AW88082数字运放，I2S信号来自TWS WQ7036AX，如要验证需上件R92、R93

注意

注意：如果核心板音频走的是309QL，则此功放没有工作，只有CON6 二级运放工作。

3.9 二级运放接口(CON6)¶

如一级运放音量不够，可使用扩展板带的二级运放，注意断开一级运放串阻R92\R93，，一级运放通常会有高频干扰，接到二级运放输入需要加低通滤波电路，避免底噪。

3.10 DMIC接口（J5）¶

DMIC扩展接口，如果走WQ7036AX最大支持4颗DMIC，走309最大2颗DMIC，电源可以通过跳帽选择是否受TWS控制.

3.11 GYSO电平选择(JP2)¶

扩展板上GYSO支持自由选择IIC，电源支持3.3V/1.8V切换，默认IIC在SSC309QL的I2CM0，电平默认选择1.8V，GYSO 电源受TWS WQ7036AX 控制。

3.12 IRCUT 接口(J2)¶

IRCUT控制接口，默认控制IO需要自己选择接到JP3。

3.13 MIPI 4/2Lane接口(SJ6)¶

默认支持MIPI 4Lane/2Lane，接4Lane如果跑4K以上分辨率，注意去掉接SJ5座子的信号残断

| NC | SR1、SR2、SR7、SR8、SR21、SR22、SR23、SR24、SR25、SR26、SR27、SR28 |

Rework完效果参考下图：

3.14 IMX681模组接口 (SJ5)¶

SJ5为IMX681模组接口，同时兼容IMX471模组接口

3.15 MIPI01 PAD2 2LANE接口(SJ1)¶

验证MIPI 2Lane+2Lane时会用到SJ1。

Sensor接在SJ1/SJ6需要NC如下元件，减少信号残断

| NC | SR1、SR2、SR5、SR6、SR9、SR10、SR13、SR14、SR21、SR22、SR23、SR24、SR25、SR26、SR27、SR28 |

Rework完效果参考下图：

3.16 BCB扩展接口(SJ4、SJ0、SJ3)¶

SJ0可以接IMX681/471模组

SJ3、SJ4为扩展IO接口，可以接不同外设主板验证不同功能

3.17 Sensor_1.8V 电源选择(JP53)¶

选择Sensor的1.8V电源是来自主板还是扩展板：1.8V_STD为扩展板电源/Sensor_1.8V来自主板

3.18 扩展接口（J4）¶

3.19 扩展接口(J6)¶

3.20 EMMC(MU1)¶

EMMC默认支持EMMC4.3，最高48Mhz。

3.21 DMIC_POWER选择(JP54)¶

选择DMIC的power是来自VDD_DMIC(TWS)还是来自底板的常电1.8V_STD

3.22 Light Sensor 信号输入（JP55）¶

底板支持OP3004光敏，需要JP55飞杜邦线走其他I2C使用此模块。

3.23 SPI 屏接口（P26）¶

注意默认所选SPI panel不带AE信号，对运动画面可能有锯齿现象，如做产品建议选择带AE信号的屏幕

4. V1.0与V2.0硬件差异说明¶

4.1 核心板¶

V1.0硬件音频模块只能走TWS ，而V2.0 支持走TWS或SSC309QL，需要硬件选择，详见原理图：

实物细节如下，关键标志位R1575 NC，则表示默认走的TWS，反之如有上件则走309

注意

1.如果核心板音频走的是309QL，AO Speaker 只能接CON6 二级运放工作，一级运放不再工作。 2.如果核心板音频走的是309QL，AI DMIC 只支持1data（接2个DMIC），如果走TWS，可以支持2data（4DMIC）
V2.0输入电源新增加5V转4.1V，提高对电源的兼容性，V1.0输入需要靠二极管降压0.7V 。

所以 V1.0，V2.0硬件关键区分信息为Typec座子旁边有无PU14，V2.0版本有，V1.0版本则为二级管没有该LDO，如下图所示：
VDDP3318_P0支持电源切换，默认为3.3V
V2.0修正PAD_I2C2线序

4.2 底板¶

V2.0输入电源新增加5V转4.1V，提高对电源的兼容性，V1.0输入需要靠二极管降压0.7V

V2.0底板新增加Gyso模块，便于EIS调试，V1.0只有sensor转板上可以做
V2.0 调整核心板与J4相对位置
V2.0按键SW2兼容TWS_BOOT_SEL pin,便于做按键播放音乐等其他功能的开放
V2.0串口增加2.54插针，方便调试