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Sgs Spinor_debugsop手册

REVISION HISTORY

Revision No.
Description
 Date
1.0
  • Initial release
    		•  03/05/2024

    问题1. Spinor estar升级失败问题

    图1-1 Spinor flash estar失败问题定位思维导图
    流程 方法 出口条件 下一步 需要供给SWRD的资料 相关可参考FAQ
    A 1.检查SOC芯片是否虚焊
    2.检查flash芯片是否虚焊
    3.检查flash电压是否与规格书匹配
    4.检查SOC芯片端引脚与flash芯片端引脚波形是否同步    		 出口条件1：
    硬件电路重新补焊还是estar失败
    出口条件2:
    estar成功    		 出口条件1：
    >B
    出口条件2：
    >流程结束
    B 1.检查bin文件是否为nor flash对应的bin文件
    2.检查升级脚本    		 出口条件1：
    bin文件不是nor flash编译出的文件
    出口条件2：
    升级脚本与公版升级的脚本一致    		 出口条件1：
    >重新编译bin文件
    出口条件2:
    >C
    C 检查错误log 出口条件1:
    no nri
    出口条件2:
    log 显示write fail
    出口条件3：
    log 显示erase fail    		 出口条件1:
    >D
    出口条件2:
    >E
    出口条件3：==>F
    D 检查cis.bin文件中是否包含当前flash的相关信息 出口条件1：
    cis bin文件中不包含当前flash的相关信息
    出口条件2：
    cis bin文件中包含当前flash的信息    		 出口条件1：
    >增加flash的nri信息
    出口条件2：
    >流程结束，寻找RD解题    		 1.分支信息
    2.编译config
    3.分支信息
    4.公版复现流程
    5.flash数据手册
    E 检查flash寄存器关于写保护的bit是否置位 出口条件1：
    flash寄存器写保护相关bit置位
    出口条件2：
    flash寄存器写保护相关bits都为0    		 出口条件1：
    >流程结束，寻找RD解题
    出口条件2：
    >G    		 1.分支信息
    2.编译config
    3.分支信息
    4.公版复现流程
    5.flash数据手册
    F 检查flash寄存器关于写保护的bit是否置位 出口条件1：
    flash寄存器写保护相关bit置位
    出口条件2：
    flash寄存器e fail bit与写保护相关bits都为0    		 出口条件1：
    >流程结束，寻找RD解题
    出口条件2：
    >G    		 1.分支信息
    2.编译config
    3.分支信息
    4.公版复现流程
    5.flash数据手册
    G 检查PAD DRIVING 出口条件1：
    调整pad driving之后升级成功
    出口条件2：
    调整pad driving之后升级失败    		 出口条件1：
    >流程结束
    出口条件2：
    >流程结束，寻找RD解题    		 1.分支信息
    2.编译config
    3.分支信息
    4.公版复现流程
    5.bdma 寄存器信息
    6.flash数据手册
    H 检查flash寄存器的qe bit 出口条件1：
    qe bit为0
    出口条件2：
    qe bit为1    		 出口条件1：
    >流程结束，寻找RD解题
    出口条件2：
    >流程结束，寻找RD解题    		 1.分支信息
    2.编译config
    3.分支信息
    4.公版复现流程
    5.bdma 寄存器信息
    6.flash数据手册

    问题2. Spinor ISP Tool 烧录启动失败问题

    图2-1 Spinor ISP Tool 烧录启动失败问题
    流程 方法 出口条件 下一步 需要供给SWRD的资料 相关可参考FAQ
    A 检查IPL编译 出口条件1：
    编译的IPL为NAND选项
    出口条件2:
    编译的IPL选项错误    		 出口条件1：
    >B
    出口条件2：
    >重新编译IPL
    B 1.检查SOC芯片是否虚焊
    2.检查flash芯片是否虚焊
    3.检查flash电压是否与规格书匹配
    4.检查SOC芯片端引脚与flash芯片端引脚波形是否同步    		 出口条件1：
    确认硬件问题无误
    出口条件2：
    存在硬件问题    		 出口条件1：
    >B
    出口条件2：
    >根据具体的硬件问题请CAE rework    		 1.分支信息
    2.编译config
    3.分支信息
    4.公版复现流程
    5.flash数据手册
    C 确认IPL反馈的错误信息类型 出口条件1:
    SNI初始化成功，load IPL_CUST Header直接halt或者现象不统一
    出口条件2:
    反馈no nri
    出口条件3：
    load IPL_CUST check sum fail
    出口条件4：
    打印 E：CD    		 出口条件1:
    >E
    出口条件2:
    >D
    出口条件3：
    >H
    出口条件4：
    >I
    D 检查IPL的code size是否超出最大规格 出口条件1：
    IPL size没有超出最大限制
    出口条件2：
    IPL size超出最大限制    		 出口条件1：
    >F
    出口条件2：
    >寻找PM安排相关专业人员裁剪code size
    E 请CAE使用示波器抓取波形，根据波形信息调整pad driving 出口条件1:
    调整pad driving 之后启动成功
    出口条件2：
    调整pad driving 之后波形依旧十分临界    		 出口条件1：
    >流程结束结束
    出口条件2：
    >请CAE rework，在flash引脚处增加电容
    F 检查NRI信息是否包含当前flash 出口条件1：
    包含当前flash
    出口条件2：
    不包含当前flash    		 出口条件1：
    >G
    出口条件2：
    >根据NRI文档增加flash nri信息
    G 检查打包生成的cis文件中相关nri信息是否计算crc，可以将cis.bin文件发给RD确认是否有crc 出口条件1：
    crc数据为空
    出口条件2：
    crc数据有计算    		 出口条件1：
    >检查打包脚本是否使用nrigenerator计算sni的crc
    出口条件2：
    >流程结束，寻找RD解题    		 1.分支信息
    2.编译config
    3.分支信息
    4.公版复现流程
    5.flash数据手册
    H 用ISP tool dump数据检查IPL_CUST数据是否正常 出口条件1：
    dump 数据比对不一致
    出口条件2：
    dump 数据比对一致    		 出口条件1：
    >检查打包bin文件的脚本是否正确
    出口条件2：
    >流程结束，寻找RD解题    		 1.分支信息
    2.编译config
    3.分支信息
    4.公版复现流程
    5.flash数据手册
    I 查看打印 出口条件1：
    log打印“E：CD”    		 出口条件1：
    ==>J
    J 使用ISP tool 工具，连接flash，然后dump IPL分区数据与原来的bin文件比对 出口条件1：
    数据一致
    出口条件2：
    数据不一致    		 出口条件1：
    >寻找RD解题
    出口条件2：
    >重新烧录IPLs    		 1.分支信息
    2.编译config
    3.分支信息
    4.公版复现流程
    5.flash数据手册

    问题3. Spinor ISP Tool 连接失败问题

    图3-1 Spinor ISP Tool 连接失败问题
    流程 方法 出口条件 下一步 需要供给SWRD的资料 相关可参考FAQ
    A NA 出口条件1：
    ISP tool 连接flash失败    		 出口条件1：
    ==>B
    B 查看ISP tool在连接时反馈的信息 出口条件1：
    红色字样    		 NA
    C NA 出口条件1:
    连接反馈红色字样    		 出口条件1:
    ==>D
    D 请CAE帮忙：
    1.检查SOC芯片是否虚焊
    2.检查flash芯片是否虚焊
    3.检查flash电压是否与规格书匹配
    4.检查SOC芯片端引脚与flash芯片端引脚波形是否同步
    5.检查跳帽是否匹配    		 出口条件1：
    依旧连接失败
    出口条件2：
    连接成功    		 出口条件1：
    >寻找RD协助排查
    出口条件2：
    >流程结束    		 1.提供远程环境，并有LA可以使用，RD会指导如何抓取波形
    E NA 出口条件1:
    ISP tool 白色窗口正确反馈flash的id
    出口条件2：
    ISP tool 白色窗口反馈id 不正确    		 出口条件1：
    >F
    出口条件2：
    >G
    F NA 出口条件1：
    ISP tool 白色窗口正确反馈flash的id    		 出口条件1：
    ==>H
    G NA 出口条件1：
    ISP tool 白色窗口反馈id 为0x00    		 出口条件1：
    ==>L & J（同步检查）
    H 使用sni editor（可以找RD拿）打开tool 目录下sni文件，查看是否有对应的flash型号，并且查看id信息是否匹配 出口条件1：
    无flash相关信息
    出口条件2：
    有flash相关信息    		 出口条件1：
    >I
    出口条件2：
    >流程结束，寻找RD解题
    L 关闭用于查看uart log的相关软件 NA NA
    I 根据sni手册添加sni NA NA
    J 同D方法一致 NA NA